プラットフォームの衝突
EEtimes:Altera: Industry faces 'platform collision'
by Mark LaPedus
SAN JOSE, CA
Semico Outlookカンフェレンスの最中，
プログラマブルロジックのベンダAlteraの役員が，
半導体の現在と将来の挑戦について述べた．
SAN JOSE, Calif. -- During a presentation at the Semico Outlook Conference here, an executive for programmable logic vendor Altera Inc. outlined the current and future challenges for the semiconductor industry.
AlteraのICエンジニアリングVP，Bradley Howeは，
研究開発，IC設計，製造技術コストの上昇は，挑戦の一つにすぎないとした．
おそらく，新しく，また成長する問題はIC統合の問題であるが，まだはっきりとしていない．
チップの統合はシステムコストを下げるが，
それは同時に新しい競争が生まれるということだ．
「我々にはプラットフォームの衝突が見える」
Bradley Howe, vice president of IC engineering at Altera, said soaring R&D, IC design and process-technology costs are only some of the challenges. Perhaps the new and growing issue is less obvious: IC integration. Chip integration has reduced the cost in systems, but it is also creating a new and competitive environment. "We are seeing a platform collision," Howe said.
例えば，FPGAは進化し続け，さらに多くの機能を統合するだろう．
DSP，プロセッサコアなどのシステムの機能だ．
複雑なマイクロコントローラは，さらにさらにDSPやフラッシュメモリ，
浮動小数点演算ユニットまでもを統合するだろう．
他には，プロセッサコアがDSPを取り込むかもしれない，
For example, FPGAs continue to advance and are integrating more functions, such as more complex digital signal processors (DSPs), processor cores, among other blocks. Complex microcontrollers are also adding more and more DSP functions, flash memory and even floating-point units. And in another example, processors cores are encroaching on the DSP space.
どのプラットフォーム技術がこの長期戦に勝つのだろう？
ASICか，ASSPか，FPGAか，MCUか，IPコアか？
どの会社が生き残れるだろう？
Which platform technology will win in the long run? And will it be the ASIC, ASSP, FPGA, MCU or IP core? And which company will be left standing?
「それはまだ分からない」
とHoweは答える．
「目的がことなるからだ」
"It's not clear, and all may coexist," Howe said. "The value propositions are different."
Howeによると，他にもICメーカーの挑戦があるという．
According to Howe, here are the other main challenges for IC makers:
研究開発費が上がっていることだ．
32ナノ製造工程のコストは，65ナノの倍になる．
トータルでは，半導体ノードの研究開発費(製造も含む)は，
2006年は450億ドル，2010年は1000億ドルになった．
開発コストの上昇は，IC業界の統合を招く．
コストと応用チップの技術的な難しさが，かなりのアーリーアダプターを減少させている．
R&D costs are soaring. Costs at 32-nm are expected to be two times more than 65-nm. In total, R&D costs for a given semiconductor node (excluding fabs) have jumped from $45 billion in 2006 to $100 billion in 2010.
Soaring development costs is forcing consolidation in the IC industry.
Cost and technical complexity of advanced nodes is substantially narrowing the early adopters.
ムーアの法則はこれからも続くだろう．
しかしバンド幅と，電力管理には限界がある．
Moore's Law will continue, but high-bandwidth applications and power management requirements limit the ability to scale.
半導体業界は，新しいアプローチを短期間で進めなければいけない局面にきている．
The semiconductor sector faces several forces prompting new approaches in the short term.
by Mark LaPedus
SAN JOSE, CA
Semico Outlookカンフェレンスの最中，
プログラマブルロジックのベンダAlteraの役員が，
半導体の現在と将来の挑戦について述べた．
SAN JOSE, Calif. -- During a presentation at the Semico Outlook Conference here, an executive for programmable logic vendor Altera Inc. outlined the current and future challenges for the semiconductor industry.
AlteraのICエンジニアリングVP，Bradley Howeは，
研究開発，IC設計，製造技術コストの上昇は，挑戦の一つにすぎないとした．
おそらく，新しく，また成長する問題はIC統合の問題であるが，まだはっきりとしていない．
チップの統合はシステムコストを下げるが，
それは同時に新しい競争が生まれるということだ．
「我々にはプラットフォームの衝突が見える」
Bradley Howe, vice president of IC engineering at Altera, said soaring R&D, IC design and process-technology costs are only some of the challenges. Perhaps the new and growing issue is less obvious: IC integration. Chip integration has reduced the cost in systems, but it is also creating a new and competitive environment. "We are seeing a platform collision," Howe said.
例えば，FPGAは進化し続け，さらに多くの機能を統合するだろう．
DSP，プロセッサコアなどのシステムの機能だ．
複雑なマイクロコントローラは，さらにさらにDSPやフラッシュメモリ，
浮動小数点演算ユニットまでもを統合するだろう．
他には，プロセッサコアがDSPを取り込むかもしれない，
For example, FPGAs continue to advance and are integrating more functions, such as more complex digital signal processors (DSPs), processor cores, among other blocks. Complex microcontrollers are also adding more and more DSP functions, flash memory and even floating-point units. And in another example, processors cores are encroaching on the DSP space.
どのプラットフォーム技術がこの長期戦に勝つのだろう？
ASICか，ASSPか，FPGAか，MCUか，IPコアか？
どの会社が生き残れるだろう？
Which platform technology will win in the long run? And will it be the ASIC, ASSP, FPGA, MCU or IP core? And which company will be left standing?
「それはまだ分からない」
とHoweは答える．
「目的がことなるからだ」
"It's not clear, and all may coexist," Howe said. "The value propositions are different."
Howeによると，他にもICメーカーの挑戦があるという．
According to Howe, here are the other main challenges for IC makers:
研究開発費が上がっていることだ．
32ナノ製造工程のコストは，65ナノの倍になる．
トータルでは，半導体ノードの研究開発費(製造も含む)は，
2006年は450億ドル，2010年は1000億ドルになった．
開発コストの上昇は，IC業界の統合を招く．
コストと応用チップの技術的な難しさが，かなりのアーリーアダプターを減少させている．
R&D costs are soaring. Costs at 32-nm are expected to be two times more than 65-nm. In total, R&D costs for a given semiconductor node (excluding fabs) have jumped from $45 billion in 2006 to $100 billion in 2010.
Soaring development costs is forcing consolidation in the IC industry.
Cost and technical complexity of advanced nodes is substantially narrowing the early adopters.
ムーアの法則はこれからも続くだろう．
しかしバンド幅と，電力管理には限界がある．
Moore's Law will continue, but high-bandwidth applications and power management requirements limit the ability to scale.
半導体業界は，新しいアプローチを短期間で進めなければいけない局面にきている．
The semiconductor sector faces several forces prompting new approaches in the short term.
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